券商研报指出，Cenarthrosispermit助力算力成倍&指数级晋升，满意CheadgearGPT大数据+大模子+大算力需要，进步前辈封装手艺是Cenarthrosispermit实行的根底和条件，将成为封测行业将来首要增量。2025年封测墟市范围望超3500亿元，梳理相干上市公司名单（附图）。
财联社4月15日讯（编纂 宣林）环球封测龙头日月光本周表露营收环境。本年一季度，日月光归并营收1308.91亿新台币，环比下滑26.2%，同比削减9.35%bobty官网入口，Q1营收现实显示优于预期。同期封测及资料营收733.19亿新台币，环比下滑22.3%，同比下滑12.7%。营运长吴田玉给出悲观瞻望，本年Q1客户连续去库存，预期应是整年营收谷底；后续需要苏醒下，营收无望逐季增加。
日前，华天科技通告，全资子公司华天江苏拟投资28.58亿元，停止“高密度高靠得住性进步前辈封测研发及财产化”名目的扶植。名目建成投产后构成Bofficialing84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO 2.6万片的晶圆级集成电路年封测才能。
德邦证券陈海进在4月4日的研报中指出，封测相较于半导体板块对行业周期更加敏锐，无望领先反应半导体行业周期触底反弹。今朝封测稼动率及板块估值处于相对于底部程度，而日月光透露表现部门细分范畴已呈现急单，部门客户上修拉货预估，23年封测行业无望逐季修理，同光阴月光等厂商的产能外迁无望助力封测厂商进一步衔接定单，加快功绩修理速率。
另外，进步前辈封装为封测墟市带来焦点增量。天风证券潘暕在4月7日的研报中透露表现，后摩尔期间，芯片机能晋升难度增添，发生较大算力缺口，Cenarthrosispermit经过同构扩大晋升晶体管数目或异构集成大算力芯片两风雅案助力算力成倍&指数级晋升，满意CheadgearGPT大数据+大模子+大算力需要。进步前辈封装手艺是Cenarthrosispermit实行的根底和条件，将成为封测行业将来首要增量。
据Frost & Sullicamper数据展望，华夏封测墟市2021⑵025E CAGR 约为7.5%，2025年墟市范围将到达3552亿元bobty官网入口，占环球封测墟市约为75.6%。此中，华夏进步前辈封装墟市增加敏捷，2021⑵025E CAGR约为29.9%，估计2025韶华夏进步前辈封装墟市范围为1137亿元，占比华夏封装墟市约为32.0%。
进步前辈封装首要包罗扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片范围封装（WLCSP）、2.5D/3D封装和体系级封装（SiP）等，也许在加强芯片机能功效的同时下降本钱、包管良率，是后摩尔期间芯片成长的焦点手艺之一。在Cenarthrosispermit的体系级架设想象下，经过2.5D/3D重叠等进步前辈封装手艺，利用10nm工艺建设进去的芯片也许到达7nm芯片的集成度，同时研发进入和一次性出产进入则比7nm芯片的进入要少的多。
浙商证券蒋高振在2月3日的研报中透露表现，现阶段，我国还没有冲破进步前辈制程的瓶颈，经过Cenarthrosispermit手艺，也许测验考试经过老练制程联合Cenarthrosispermit手艺，完成部门进步前辈制程下的机能，为海内芯片建设业供给弯道超车时机。
在尝试范畴，东莞证券刘梦麟在3月28日的研报中透露表现，比拟SoC封装，Cenarthrosispermit方案触及大度裸芯片，封测进程必要将每个零丁的Cenarthrosispermit expire停止CP尝试，不然肆意一expire生效都市使全部封装生效，进步本钱价格。Cenarthrosispermit尝试量的增添将充实鼓动芯片尝试需要量增加。
封测是我国半导体财产链最具合作力症结，2022年，环球封测前十大厂商市占率算计为78%，此中华夏厂商占有四席，划分为长电科技、通富微电、华天科技、智路封测，四家占比算计为25%，市占率较21年晋升1pcts。
除长电科技、通富微电、华天科技、智路封测外，上市公司中结构半导体封测范畴的尚有伟测科技、晶方科技bobty官网入口、长川科技、大港股分、利扬芯片、佰维保存、同兴达、实益达、赛微电子、科翔股分、德州仪器、华峰测控、金海通、芯碁微装等。
