半导体资料是一类具有半导体机能（导电才能介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm规模内），其他情况下导电率随温度的上升而进步。半导体资料存在热敏性、光敏性、搀杂性等特性，是用于晶圆建设和后道封装的主要资料，被普遍利用于汽车、照明、家用电器、花费电子、音讯通信等范畴的集成电路或各种半导体器件中。

　　半导体资料和装备是半导体财产链的基石，是鞭策集成电路手艺立异的引擎。晶圆厂必需购置装备和资料并获得响应的制程工艺本事一般运作。另外一方面，三者彼此限制，资料的改良经常须要装备和工艺的同步革新，本事有用制止木桶效力。

　　半导体资料位居财产链下游，品种众多。芯片建设工序中各单项工艺均配套响应资料。按利用症结分别，半导体资料首要分为建设资料和封装资料。首要建设资料包罗硅片（硅基资料）、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光资料、靶材、掩模板等；首要的封装资料包罗：引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装资料及芯片粘接资料等。

　　华夏半导体资料行业财产链由上至下可分为下游邃密化工场和装备供给商，中游半导体资料出产商，下流半导体建设和封装厂商及利用末端企业。

　　华夏半导体资料行业的下游介入者为铜材、硫酸、十种有色金属等邃密化工场和光刻机、检测装备等装备供给商。在质料方面，铜材、硫酸、十种有色金属是建设半导体资料产物的主要原资料。按照华夏国度统计局数据显现，2014年到2018韶华夏铜材产量保持在1,700.0万吨至2,000.0万吨摆布，华夏硫酸的产量则由2014年的8,901.6万吨进步到2018年的9,129.8万吨，年复合增加率为0.6%。

　　另外，十种有色金属的产量则由2014年的4,828.8万吨增加到了2018年的5,702.7万吨，年复合增加率为4.2%。归纳剖析，华夏在铜材、硫酸和十种有色金属行业成长杰出，半导体资料质料的供给显现绝对不变的趋向，受价钱作用身分较小，是以下游邃密化工场在全部财产链中其实不具有较高的议价才能。

　　在装备供给方面，华夏半导体资料装备行业成长较晚，致使华夏相干半导体资料装备国产化水平不高于20.0%，特别是光刻机的国产化水平低于10.0%。光刻机是华夏半导体资料建设的焦点装备之一，墟市首要被荷兰ASML和日本尼康*所占有，此中ASML独霸了环球高端光刻机墟市。今朝ASML的EUV光刻机工艺制程已到达7纳米及以上全部，波长为13.5纳米，而华夏上海微电子设备股分局限公司最早进的光刻机工艺制程为90纳米，波长约193nm。因而可知，华夏光刻机建设工艺与外洋进步前辈程度分歧较着，合作才能较弱，外洋光刻机厂商的议价才能较强。

　　华夏半导体资料行业的中游是半导体资料出产商，首要负担半导体资料的建设和发卖。华夏半导体资料品种众多，首要包罗前道的硅片、电子气体、光刻胶等晶圆建设半导体资料和后道的封装基板、引线框架、键合金丝等封装半导体资料。

　　按照头豹对半导体资料老手访谈得悉，从原始的晶圆到终究的芯片制品的建设过程当中，须要颠末上百道出产工艺，每道工艺症结都须要按照出产工艺采用合适的半导体资料。这不但请求半导体资料厂商须要具有必定的出产工艺程度，同时请求半导体资料出产的研发职员存在种种资料迷信、化工、电子工程等多学科常识、高深的建设工艺经历。因为半导体资料对终究芯片制品的机能作用较大bobty体育入口，是以半导体厂商对半导体资料的纯度、功效、不变性等方面存在较高的请求。

　　今朝环球半导体资料出产商首要以美国、日本、韩国和华夏厂商为主。以硅晶圆资料为例，环球硅片厂商被日本信越迷信、日本三菱住友、举世晶圆、德国Siltronic、韩国LG所占有，且这些厂商出产的硅片笼盖4英寸⑿英寸。

　　华夏半导体硅片厂商首要会合在6英寸*英寸硅片。最近几年来，12英寸硅片产线成为华夏各泰半导体硅片厂商主动扶植或计划的重心。今朝华夏上海新昇半导体科技局限公司已具有12英寸硅片的出产才能，并经过了上海华力微电子局限公司和中芯国内国际集成电路建设局限公司的供给商考证。除此以外，江丰电子和晶瑞股分已划分在溅射靶材和光刻胶范畴打垮了外洋厂商独霸格式，鞭策了华夏半导体靶材和光刻胶资料国产化历程。团体而言，受手艺程度不高档身分作用，华夏半导体资料厂商与外洋厂商比拟，墟市合作力不强。将来，在华夏半导体国产化历程加速的趋向下，半导体资料出产商成长空间将慢慢增大。

　　华夏半导体资料行业的下流为半导体建设和封装厂商及利用末端企业。半导体建设和封装厂商为利用末端企业供给芯片制品，负担花费电子、家用电器、音讯通信、汽车、电力装备等零件产物芯片的研发与出产，其产物可普遍利用于民用范畴和产业范畴。今朝半导体行业分为IDM、Fabinferior和Founparched三种厂商。IDM厂商须要具有从芯片妄图、晶圆建设到封装等一系列建设工艺，存在较妙手艺和资本壁垒，今朝华夏吉林华微电子股分局限公司、杭州士兰微电子股分局限公司等几家厂商已构成了以IDM形式为主宰的完备的半导体财产链。

　　华夏大部门半导体厂商是Fabinferior形式，只负担芯片妄图，而晶圆建设则由Founparched（代工场）负担。华夏上海华虹宏力半导体建设局限公司、华微电子、上海进步前辈半导体建设股分局限公司等晶圆代工场商在建设工艺上与外洋厂商仍有分歧，华夏晶圆代工场负担中低端晶圆产物出产，而高端晶圆产物代工墟市被台积电路建设股分局限公司、格罗方德半导体股分局限公司、联华电子股分局限公司、三星团体所占有，此中台积电在环球晶圆代工墟市具有跨越50.0%的据有率。

　　与晶圆建设比拟，半导体封装尝试敌手艺请求绝对较低。最近几年来华夏半导体封装尝试墟市成长较快，华夏江苏长电科技股分局限公司并购星科金朋局限公司后成为环球第三大封装尝试厂。半导体建设和封装厂商对半导体资料的产物性料、机能目标存在严酷的请求。是以，只要满意半导体厂商请求，才可成为及格半导体资料供给商。凡是环境下，下流半导体建设和封装厂商会与中游半导体资料厂商成立持久互助联系，以保护半导体资料供给不变和富足，促进了下流半导体厂商更好地为利用末端企业办事。下流半导体厂商对中游半导体资料存在主要成长导向感化，在财产链中存在较强的议价才能。

　　在华夏“产业4.0”的布景下，种种触及到电的场所都离不开以半导体器件为焦点的利用，鞭策华夏半导体利用末端范畴增添。下流半导体厂商按照差别利用范畴企业的须要，妄图和建设差别芯片制品，构成存在不同的末端产物。跟着利用末端产物革新迭代速率加速，下流利用末端范畴企业将对半导体建设和封装厂商提议更高的产物请求，不但请求半导体建设和封装尝试可以或许具有建设和封装才能，还须要半导体建设和封测厂商具有较强妄图才能，将半导体产物与利用末端产物的开辟和妄图越发严密融会，满左右游利用末端范畴企业的定制化须要，付与了半导体利用末端范畴企业壮大的议价才能。

　　有的半导体公司仅做IC妄图，不芯片加工场（Fab），凡是被称为Fabinferior，比方华为、ARM、NVIDIA和高通等。别的再有的公司只做代工，不做妄图，称为代工场（Founparched），代表企业有台积电、格罗方德、中芯国内国际、台联电等。

　　按照建设工艺分类，半导体硅片可分为抛光片、内涵片与以SOI硅片为代表的高端硅基资料。单晶硅锭颠末切割、研磨和抛光处置后获得抛光片。抛光片颠末内涵发展构成内涵片，抛光片颠末氧化、键合或离子注入等工艺处置后构成SOI硅片。抛光片可径直用于建造半导体器件，普遍利用于保存芯片与功率器件等。

　　内涵片是经过化学气相堆积的体例在抛光面上发展一层或多层，搀杂范例、电阻率、厚度和晶格构造都契合一定器件请求的新硅单晶层。内涵片常在CMOS电路中利用，如通用途理器芯片、图形处置器芯片等。

　　SOI硅片即绝缘体上硅，是多见硅基资料之一，SOI硅片存在寄生电容小、短沟道效力小、低抬高功耗、集成密度高、速率快、抗世界射线粒子的才能强等长处。是以，SOI硅片合适利用在请求耐低压、耐卑劣情况、低功耗、集成度高的芯片上，如射频前端芯片、功率器件、汽车电子、传感器和星载芯片等。

　　华夏半导体行业协会于1990年11月17日设置，是由天下半导体界处置集成电路、半导体分立器件、半导体资料和装备的出产、妄图、科研、开辟、运营、利用、讲授的单元及相干的企、奇迹单元志愿加入的、非盈利性的、行业自律的天下性社会整体。协会目标是依照国度的宪法、法令、律例和战术展开本行业的各项勾当；为会员办事，为行业办事，为当局办事；在当局和会员单元之间发扬桥梁和纽带感化；保护会员单元和本行业的正当权利，增进半导体行业的成长。

　　华夏半导体行业协会将会员分为六类，包罗集成电路类、集成电路妄图类、封装与尝试类、半导体分立器件类、半导体支持类、MEMS类。华夏半导体行业协会现有协会会员：530家。

　　华夏半导体财产相干战术的接连宣布与实行，加强财产立异才能和国内国际合作力，尽力兑现焦点手艺及产物国产化，增进华夏半导体财产链自立可控化。

　　估值方式可能筛选市盈率估值法、PEG估值法、市净率估值法、市现率、P/S市销率估值法、EV/Sales市售率估值法、polymerV重估净财产估值法、EV/income估值法、DDM估值法、DCF现款流折现估值法、NAV净财产代价估值法等。

　　手艺是公司最焦点的合作力。半导体硅片行业属于手艺蚁集型行业，存在研发进入高、研发周期长、研发危险大的特性。跟着环球芯片建设手艺的不停演进，对半导体硅片的手艺目标请求也在不停进步，若公司不克不及一连连结富足的研发进入，或在关头手艺上未能连续立异，亦或新产物手艺目标没法到达预期，将致使公司与国内国际进步前辈企业的分歧增添，对公司的经生意绩形成倒霉作用。

　　半导体硅片是芯片建设的焦点资料，芯片建设企业对半导体硅片的品性有着极高的请求，对供给商的筛选十分稳重。按照行业老例，芯片建设企业须要先对半导体硅片产物停止认证，才会将该硅片建设企业归入供给链，一朝认证经过，芯片建设企业不会等闲调换供给商。公司开辟的新产物均须要颠末认证，若公司新产物未能实时取得主要目的客户的认证，将对公司的运营形成倒霉作用。

　　部门公司出产所需的原资料和出产装备购买自境外，部门半导体硅片产物也销往境外，而且公司的收支口营业部门之外币结算。跟着公司产销范围的敏捷增加，若是将来软妹币对美圆、欧元、日元等首要币种的汇率颠簸加大，公司将面对必定的汇率颠簸危险。

　　半导体硅片行业系国度重心勉励、搀扶的计谋性行业，公司取得确当局补贴金额较大，占成本比率较高，对公司经生意绩的作用较大。若公司将来取得当局补贴的金额降落，将大概对公司的流动财产投资及在建名目的资本保护形成必定的倒霉作用。

　　最近几年来跟着我国对半导体财产的高度正视，在财产战术和处所当局的鞭策下，我国半导体硅片行业的新建名目也不停出现。伴跟着环球芯片建设产能向华夏迁移的持久进程，华夏墟市将成为环球半导体硅片企业合作的主疆场，公司将来将面对国内国际进步前辈企业和海内后进入者的两重合作。是以，公司面对墟市合作加重的危险，和被替换的危险。

　　最近几年来，国内国际商业磨擦不停，中美商业磨擦在浩繁国内国际商业磨擦中备受存眷。固然美国当局已换届，但对我国的商业限定仍未排除，乃至集成电路行业再有加重的危险。基于今朝公司半导体硅片出产所需的大部门装备在海内并没有能干的供给商，特别是300美眉硅片焦点装备的入口比重较高，若是中美商业磨擦一连好转，将大概对公司将来的产能扩大等发生倒霉作用。

　　2020年上半年，受新冠肺炎疫情作用，停工有所迟延，同时因交通输送、职员来往碰壁，公司部门原资料输送、机械装备装置进度等遭到必定作用。本次疫情在环球各地多有频频，特别欧洲、北美等国度和地域疫情作用比较突显，对环球半导体财产链及末端墟市形成了差别水平的作用。半导体硅片行业处于半导体财产链的下游，其须要径直遭到下流芯片建设及末端利用墟市的作用，当微观经济产生较大反面作用时（如新冠疫情作用等）时，大概对公司的营业成长和经生意绩形成倒霉作用。

　　半导体资料和装备是半导体财产链的基石，是鞭策集成电路手艺立异的引擎。在国度勉励半导体资料国产化的战术导向下，外乡半导体资料厂商不停晋升半导体产物手艺程度和研发才能，逐步打垮了外洋半导体厂商的独霸格式，推动华夏半导体资料国产化历程。

　　数据显现，2017*019年，华夏半导体资料墟市范围逐年增加，从2017年的76亿美圆增加至2020年的94亿美圆。据统计，2017*020年，环球62座新投产的晶圆厂中有26座来自华夏，占比跨越40%，成为增速最快的地域。跟着我国半导体资料行业的赶快成长，估计2022韶华夏半导体资料墟市范围将达107亿美圆。

　　在半导体资料墟市组成方面，硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%。另外，抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比画分为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。团体来看，各细分半导体资料墟市遍及较小。

　　跟着半导体资料企业、研讨单元和高校订各种半导体资料手艺的连续研发，半导体资料相干专利请求数目团体显现先增加后降落的趋向。数据显现，我国半导体资料相干专利由2017年的2171项增至2019年的2681项，2020年略有降落，达2542项，解释我国半导体资料手艺迭代速率有所放缓。最新数据显现，2021年我国半导体资料相干专利1399项。

　　企查查数据显现，最近几年来，半导体财产的景气宇上涨，随之带来的是华夏半导体资料相干企业备案量激增。2017年我国新增项目半导体资料相干企业4960家，到2020年新增项目半导体资料相干企业1.2万家，与客岁同期比拟，同比增加123.8%。最新数据显现，停止2021年年末，我国新增项目半导体资料相干企业2.6万家。

　　硅片是代价量占比最高的半导体资料。最近几年来，我国半导体硅片墟市范围呈不变升高趋向。据统计，2020韶华夏半导体硅片墟市须要为185.2亿元。跟着半导体资料的不停成长，估计2022年我国半导体硅片墟市范围将超200亿元。

　　光刻胶又称光致抗蚀剂，是指经过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照耀或辐射，其消融度产生变革的耐蚀剂尖刻膜资料。数据显现，我国光刻胶墟市范围由2016年53.2亿元增至2020年84.0亿元，年均复合增加率为12.1%。估计2022年我国光刻胶墟市范围可达99.6亿元。

　　电子特气是指在半导体芯片制备过程当中须要利用到的种种特种气体。跟着环球半导体财产链向海内迁移，海内电子气体墟市增速较着，远高于环球增速。最近几年来海内半导体墟市成长敏捷，相干下流范畴的赶快成长将启发将来特种气体的增量须要。

　　数据显现，2020年电子特气墟市范围到达173.6亿元，同比增速达23.8%，此中集成电路及器件范畴占比44.2%；面板范畴占比34.7%；太阳能及diode等范畴占比21.1%。

　　湿电子化学品，也凡是被称为超净高纯试剂，是指用在半导体建设过程当中的种种高纯化学试剂。为满意半导体集成电路的成长程度，湿电子化学品的手艺兑现了G1到G4级不划一级的贸易化出产，并向更妙手艺品级的产物前进。

　　今朝，海内湿电子化学操行业范围以上出产企业在运营范围、产物种别、计谋重心等方面与国内国际企业生计必定差别。

　　溅射靶材首要利用于超大范围集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池建设的物理气相堆积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜资料靶材墟市最大的下流利用是包罗半导体、液晶面板等在内的电子行业。此中溅射靶材在半导体范畴的占比高达45%。

　　华夏半导体资料行业团体显现出合作剧烈，墟市会合度高的墟市格式。因为半导体资料行业手艺门坎绝对较高，华夏半导体资料行业的介入者首要以范围较大、资本气力薄弱的厂商为主。受半导体资料行业种类多、各细分资料子行业范畴专科跨度大、公用性强等身分作用，繁多厂商难以把握多门跨范畴的资料工艺手艺，致使华夏半导体资料行业结构比较涣散：

　　① 在硅晶圆方面，以金瑞泓科技局限公司、有研半导体资料局限公司、国盛电子局限公司为代表的硅晶圆厂商首要供给8寸以上全部规格的中低端硅片。在大尺寸硅片范畴，上海新阳，天津中环股分局限公司、上海新昇正主动研发12寸硅片，今朝华夏唯一上海新昇出产出12寸硅片并已经过上海华力和中芯国内国际考证；

　　② 在靶材方面，以江丰电子和有亿研金新资料局限公司（以上全部简称“有亿研金”）为代表的靶材厂商已在该范畴获得冲破，产物手艺程度到达国内国际尺度，靶材产物投入到国表里支流半导体企业的供给链系统，本本地货线已根本兑现多量量供货；

　　③ 在封装基板方面，以深南电路股分局限公司、珠海越亚半导体股分局限公司、丹邦科技股分局限公司为代表的封装基板厂商在封装基板研讨、开辟、出产等症结的成长程度较高， 在业内正引颈着封装基板手艺的成长；

　　④ 在光刻胶方面，因为手艺请求高，致使华夏外乡厂商手艺与外洋厂商生计较大分歧， 未能兑现批量供货。华夏今朝唯一北京科华微电子局限公司和姑苏瑞红电子化学品局限公司两家光刻胶出产企业，此中姑苏瑞红出产的i线光刻胶产物已经过行业下流厂商尝试，可为下流厂商供货；

　　⑤ 在CMP抛光液方面，安集微电子科技（上海）股分局限公司为代表的抛光液厂商在抛光液资料研发、出产范畴堆集了富厚经历，打垮了外洋厂商构成的独霸格式，兑现了入口替换，研发手艺在华夏业内处于当先职位。

　　整体而言，华夏半导体资料在硅晶圆、靶材、封装基板墟市合作比较剧烈，而抛光液和光刻胶墟市的会合度则较高。将来跟着半导体资料建设手艺程度的不停晋升，华夏半导体资料行业将在多个范畴具有自立供给才能，估计行业内的合作将会越发剧烈。

　　硅财产团体首要处置半导体硅片的研发、出产和发卖，是华夏范围最大的半导体硅片建设企业之一，是华夏领先兑现300美眉半导体硅片范围化发卖的企业。硅财产团体自创造往后，对峙面向国度半导体行业的庞大计谋须要，对峙环球化结构，对峙紧跟国内国际前沿手艺，冲破了多项半导体硅片建设范畴关头焦点手艺，打垮华夏300美眉半导体硅片国产化率险些为0%的场合排场，推动华夏半导体关头资料出产手艺“自立可控”的历程。

　　天津中环半导体股分局限公司设置于1988年，前身为1958年组装的天津市半导体资料厂。2004年公司完毕股分制革新，并于2007年4月在贴心所上市。公司自1978年起处置区熔单晶硅建设，于1981年开端处置光伏单晶硅建设，今朝已成长成为华夏半导体抛光片龙头和环球光伏单晶硅片龙头。

　　公司在高品性单晶硅棒的拉制、切片、硅片洗濯研磨等范畴均有着能干的手艺，运营产物均为自立开辟和出产bobty体育入口，存在从单晶拉制到切片全过程手艺自立才能。公司具有1个国度级手艺中间、5个省部级研发中间、2个省部级重心尝试室、5家高新手艺企业、1个国度手艺立异树模企业。

　　杭州立昂微电子股分局限公司公司的主生意务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、出产和发卖，和半导体分立器件制品的出产和发卖。半导体硅片产物首要为8英寸、6英寸及6英寸以上全部的硅抛光片与硅内涵片；半导体分立器件芯片产物首要为肖特基二极管芯片与MOStransistor芯片；半导体分立器件制品首要为肖特基二极。

　　公司的首要产物有6⑿英寸半导体硅抛光片和硅内涵片、6英寸肖特基芯片和MOStransistor芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片。今朝，除已兑现量产的各种首要产物外，公司在“12英寸硅片财产化”、“砷化镓微波射频集成电路芯片”等国财产业战术重心存眷的半导体资料及芯片范畴，已完毕营业主体的创造，财产化事情恰逢主动推动中。

　　环球合作中首要有霍尼韦尔（HON.N）、美国氛围产物公司（APD.N）、惠瞻资料（VSM）、美国英特格公司（ENTG）、卡博特微电子（CCMP.O）、康宁公司(GLW.N)等。

　　霍尼韦尔是一家美国庞大互联产业企业，在环球多元化手艺和建设业方面都占有天下带领职位。公司触及营业普遍，具有四个首要营业部分，划分是航空航天团体、智能修建与家居团体、平安与出产力办理规划团体和特征资料和手艺团体。霍尼韦尔凭仗多年堆集的专科手艺和对墟市的主动反映，活着界溅射靶材范畴一向处于行业当先职位。

　　除建设溅射靶材外，霍尼韦尔还笔直渗入到原资料的出产中，今朝公司除铝不克不及自赐与外，别的原资料根本可能兑现自给。霍尼韦尔具有并运营着全球最大的电子级钛精辟营业，精辟钛产量可以或许满意全部半导体墟市须要。是以，在原资料欠缺或行业处于颠簸时，公司仍可觉得客户供给更好的质料掌握和交货包管。

　　惠瞻资料（Vepochssets）是由氛围产物公司自力拆分上市的子公司，2015年9月16日美国氛围产物公司颁布发表将拆分公司的资料手艺营业进而新设置惠瞻资料局限肩负公司，2016年9月惠瞻资料从局限肩负公司变动加股分局限公司，2016年10月1日美国气体产物完毕拆分，今朝惠瞻资料仍旧美国纽交所纳斯达克上市买卖公司。

　　受害于华夏地域半导体国产化趋向鞭策，将来将成为Vepochssets营业的首要增加点，今朝Vepochssets在华夏地域建有两个分厂，划分位于大连和上海。其海内对标公司雅克科技（002409）经过购买韩国UP Chemial，绑定下流SK海力士兑现定制化办事，预期跟着海内焦点资料自给率晋升，UP Chemial、Vepochssets等优良目标将成为海内半导体资料细分范畴中电特气体营业墟市份额的首要朋分者。

　　英特格（Entegris）设置于1966年，总部位于美国马塞诸塞州Bstrickenheath，Entegris努力于环球规模内半导体进步前辈建设和进步前辈工艺办理规划及特种资料建设商，在环球规模内包罗美国、马来西亚、韩国、以色列、德国、法国、华夏和华夏地域建有分公司。Entegris具有639项美国地域专利，1364项国外专利，具有快要3500名雇员，2000年登岸美国纳斯达克板块上市买卖。

　　Entegris颠末屡次调整触及半导体资料的营业归属于特种化学品和功效资料营业板块，此中特种化学品包罗：先驱体，CMP后洗濯处置资料，刻蚀后处置资料，晶圆再使用资料，筛选性刻蚀资料。

　　半导体焦点资料手艺壁垒极高，海内绝大部门产物自给率较低，墟市被美国、日本、欧洲、韩国和华夏地域的国外厂商所独霸。今朝，海内半导体资料企业仅在部门范畴兑现自产自销，并在靶材、电子特气、CMP抛光资料等细分产物已获得较大冲破，各首要细分范畴国产替换空间广漠。焦点手艺的不停冲破，估计2022年半导体资料国产化趋向将越发较着。

　　跟着摩尔定律成长趋缓，经过进步前辈封装手艺来满意体系微型化、多功效化当上集成电路财产成长的新引擎。进步前辈封装占比将慢慢超出保守封装，进步前辈封装资料成为支流。封装基板已逐步庖代保守引线框架成为支流封装资料，正朝着高密度化标的目的成长。将来进步前辈封装可能经过袖珍化和多集成的特性昭著优化芯片机能和一连下降本钱，将来封装手艺的前进无望成为芯片机能晋升的主要路子。

　　今朝，在降本增效的大趋向下，下流组件企业对大尺寸硅片须要兴旺，双良节能的大尺寸硅片将在2022年迎来大范围出货。预期12寸及更大直径硅片和薄片化还是硅片各手艺成长的重心标的目的。