每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台发问：董秘您好.公司研收回产的FC-BGA载板可否利用在华夏搬动最新研发的5G射频芯片上？或说华夏搬动最新研发的5g射频芯片是不是需求FC-BGA载板封装.
兴森科技（002436.SZ）9月4日在投资者互动平台透露表现，IC封装基板是芯片封装的原资料之一，射频芯片凡是利用CSP封装基板
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