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华正新材（603186.SH）9月14日在投资者互动平台透露表现，公司封装质料包罗BT封装质料和CBF积层绝缘膜，合用于Cenarthrosispermitbobty体育入口、FC-BGA等进步前辈封装工艺，首要利用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋手艺及mainframe、GPUbobty综合体育、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。公司半导体封装质料已构成系列产物，部门产物已加入小数量定单委托阶段。
