物光波导的原料及特性、制备准绳、方式、分类、成型工艺和尝试方式停止了会商和归纳，供给了原料制备、耐热性、反射率、光传输失掉和光波导制备等方面的尝试后果。
光电印制板（Optical-ElectronicPrintedCircuit Board，EOPCB），举动将来十分具备发展后劲的PCB产物之一，单一地说，便是将光与电调整，以光来做旌旗灯号传输，以电进交运算的新一代高速运算所需的封装基板。将今朝成长得十分老练的印制电路板外加一层导光层，使得电路板的利用由现有的电毗连手艺延长到光传输范畴。
光电印制板是PCB汗青成长的必定趋向。有材料将印制电路板区分为六代，即单面板（代）、双面板（第二代）、多层板（第三代）、高密度互连板（）、光电印制板（第五代）、多功效板（第六代）。为办理I/O瓶颈，代表性的计划是，光子用笔直腔面放射激光器（VSCEL）放射，波导采取了纠合物原料，听说这比光纤更轻易与零碎集成。典范光电印制板构造道理图如图1，其事情道理是：大范围集成芯片发生的电旌旗灯号颠末启动芯片感化VCSEL激光产生器，激光束直接或经过透镜传输到有45o镜面的纠合物波导曲射加入波导中，尔后经过另外一端波导镜面曲射传递到PD吸收，再颠末吸收芯片变换成电旌旗灯号传给大范围集成芯片，如许使得芯片和芯片不妨经过光波导高速通讯，进而团体进步零碎机能，该PCB建造和保守PCB的制工作艺兼容，仅仅把纠合物波导层看成PCB此中的一层停止叠片而成。
纠合物光波导原料，具备较高的电光耦合系数、较低的介电常数、响合时间短、热消耗小、加工工艺单一、价钱昂贵、不必低温加热，还不妨经过份子设想来分解具备预期结果的纠合物。但保守的纠合物光波导原料如聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚苯乙烯（PS）bobty综合体育、聚碳酸酯（PC）利用的停滞是在近红外波段（1.0 m～1.7 m）传布时接收消耗大，而且玻璃化温度和热不变性都很低。而光电印制板上光波导建造应遵守主要准绳：，光波导层的厚度和反射率的缺点都要小，而且芯层与包层的反射率之差最少为8％；第二，传输消耗小，凡是应在1dB/cm主要，即光学晶莹度好，外表坎坷小，光学散射少；第三，高热不变性，为了包管光波导在叠片在这事件过程当中不感化其机能， 波导原料必需可以或许包管在PCB叠片进程170℃和15kp/cm2的压力下连结不变。明显，保守纠合物光波导原料在有些方面不符光电印制板上光波导建造准绳，必要改性进步。
PMMA 是保守纠合物光波导原料代表，尺寸不变、晶莹、耐光，反射率约为1.48，热变形温度85℃，太阳光透过率为90%~92%，紫急停跳投%。其制备单一，与客体非线性无机份子相容性好，而且一般而言下与非线性无机份子无强彼此感化等长处。但热不变性较差和在近红外波段传布时接收消耗大。
PS的晶莹性、反射率较PMMA高、吸水率低、尺寸不变好、易加工成型、价钱昂贵、较好成膜性和光学特征，在通讯波长1553nm（波数6439cm⑴）处没接收峰，即对通讯光旌旗灯号有杰出的晶莹性，可建造薄膜波导成膜原料。但其力学机能较差，不耐热，外表硬度低，脆性大，利用规模遭到控制。
PC具备耐热性好、高打击强度、尺寸不变好、力学机能高bobty综合体育、吸湿性低、反射率比PMMA高，可在135℃持久利用等长处。但其外表硬度低，耐磨性差，经紫外光或辐射线 环氧树脂
强度变革不大等长处，且其双反射和透湿率均比PMMA和PC的小。但举动光电印制板上光波导恳求无色、晶莹、易于加工成型，而极少通用型环氧树脂难以满意上述恳求。表1 保守纠合物光波导的机能
新式纠合物光波导原料代表，是一种比力幻想的光波导用高份子纠合物。凡是的聚酰亚胺为不溶无机物，掺氟后有杰出的消融性，合适波导制备的工艺恳求。含氟聚酰亚胺兼有了聚酰亚胺的耐低温特征和掺氟后的近红外接收小的特性，耐热温度可达380 ℃，近红外的传输消耗约为0.3dB/cm，到达了适用恳求。聚酰亚胺的反射率巨细不妨经过调剂共聚物的含氟量，含氟量愈高，含氟聚酰亚胺薄膜反射率愈小，进而调理反射率的巨细，因此波导芯层和包层都不妨采取聚酰亚胺。但其分解材料价钱之高贵大大控制了它的利用。
当MMA与具备生动氢的单体共聚时，生动氢与羰基上的氧原子构成氢键进而进步其耐热性。含有生动氢的单体如：丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、丙烯酰胺、甲基丙烯酸酰胺等。如用10％N-苯基甲基丙烯酸酰胺与MMA共聚时，其维卡硬化点进步到154 ℃；又如用甲基丙烯酸（MAA）改性PMMA，当MAA的含量在5%摆布时，可以使其维卡硬化点进步20－30℃，且透光率不下降；再如MMA 与丙烯酸（AA）的共聚物耐热性大猛进步，AA含量为5%摆布时，共聚物轻易制备，硬化点温度从125℃进步到140℃，且纠合物反射率较着进步。
将金属以离子情势引入到纠合物的份子链段中，因为离子键具备较强的彼此摆布，使份子链的刚性增添，光鲜进步纠合物的玻璃化改变温度Tg，进而进步纠合物的耐热机能。如甲基丙烯酸金属盐（Sn 、Pb 、Ba 等）与MMA共聚时，可在高份子中引入金属离子，构成二维或是三维构造，不妨将玻璃化温度Tg进步到250 ℃以上。
在PMMA主链上引入大要积基团（环状构造或大单体） 的刚性侧链， 可进步其耐热性bobty官网入口。经常使用的大单体有甲基丙烯酸多环降龙脑烯酯（NMA） 、甲基丙烯酸环己基酯、甲基丙烯酸双环戊烯酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸对氯苯酯、甲基丙烯酸金刚烷酯（
MA） 和甲基丙烯酸异龙脑酯（IBMA） 比方在PMMA 中引入20% 的NMA， 共聚物Tg 就不妨进步到125℃， 机能良好， 其看来透光率光弹性系数或双反射等方面或与PMMA 相媲美， 且吸湿性低于PMMA， 密度比PMMA 低10% 。（4） 参加交联剂
可用的交联剂有甲基丙烯酸丙烯酯、乙二醇二丙烯酯、丁二醇二丙烯酯等丙烯酯类， 二乙烯基苯、二乙烯基醚等二乙烯基类和甲基丙烯酸封真个聚酯、聚醚、聚醚砜等。如在MMA 中参加甲基丙烯酸环氧丙酯停止共聚，热固化使引入的环氧基团停止开环交联，使纠合物膜层构成三维交联网状构造，不但使玻璃化温度从373K进步到398K， 并且下降了原料的双反射率。
引入差别质料分数的双酚A 型环氧树脂对其反射率停止调理。未引入双酚A 型环氧时共聚物的反射率为1.481 ，跟着双酚A 型环氧引入量的增添，反射率也跟着增大，当引入量到达16％（wt） 时，共聚物反射率为1.495 。
用差别强度的离子对PMMA照耀，在100kev和180kev之间用差别强度的离子，并在差别波长下对其反射率变革停止丈量，后果颠末高强度照耀的PMMA光波导对应高的反射率。
使用电场来调理反射率，当电场强度有0*0kv/cm变革时，反射率有所进步，当电场连续增加时，反射率有降落趋向，到200 秒时不变。
当介质中具备大的极化率和小的份子体积的基团时，该物资将显现高的反射率。因为重金属离子具备小的离子半径和大的极化率，因此将此类重金属离子引入晶莹纠合物材猜中不妨到达进步反射率的目标。此类含金属离子的可反应单体凡是不妨透露表现以下：
式中，R为H、烷烃、含苯环的基团等：Me 为Pb 、Ba 、Ti 、Zr 、Sr 、Zn 、Sb 、Tn 、Sn等金属；n为构造单位数。
在PMMA 中搀杂染料（如涣散红）来进步其反射率，跟着染料搀杂浓度的增添，反射率呈线性高涨，芯层和包层不妨经过调理搀杂浓度获得掌握
PMMA的酯基庖代基若含有共轭构造的苯环份子，则反射率较大。对含有沟通碳原子的碳氢基团，反射率按：支化链《直链《环状链的挨次而变大，而纠合物中含有甲基和氟原子使纠合物反射率下降，按照基联合构决议份子体积的道理，在沟通碳数基团中应尽大概采取环状基团，以此设想出高反射率的原料。
今朝遍及采取的方式是用氘、卤素（如氯、氟）等取代氢，比方C-D和C-F伸缩振荡波长是C-H 的1.4倍和2.8倍，使振荡接收向长波标的目的搬动即所谓红移，进而削减近红外区的接收衰减，使光在1.3m和1.55m处有很高的晶莹性。又如在份子中惹人氟原子后，因为氟原子具备很强的电负性，会粉碎纠合物份子链中具备发色功效的共扼构造，粉碎了份子的立体构造，削减份子内或份子间电荷挪动络合物的构成，进而大大下降了原料在通信波段的光学消耗。
采取较薄的光学积层层和较少外表涂层，或利用比较刚性基板不妨光鲜下降基板翘曲，进而将光波导散射失掉。
用高沸点溶剂（如环己酮），溶剂沸点越高，蒸发性越小，所成薄膜外表粗拙度越小，平坦度越好，高沸点溶剂可光鲜改良薄膜外表平坦度，以下降波导的散射消耗。
采取响应的化学气体，使用在等离子体腔中发生的高温等离子体，经过对被蚀刻基片的物理溅射轰击和化学反映两重感化，取得抗蚀剂遮掩下的邃密三维微浮雕构造。凡是蚀刻工艺有四种：化学蚀刻、离子蚀刻、等离子化学蚀刻和反映离子蚀刻。
起首是在基板上用扭转涂布的方式涂上一低反射率的下包层，再在其上涂布举动芯层原料的高反射率层，并将其用暴光显影的体例设想出契合必要的波导芯层的尺寸巨细，再在其上涂布与下包层沟通原料的上包层，如许就落成了全部平版影印光波导制程。
必要针对所需导光层的图案停止压模的建造，在温度和压力的感化下，将模板上的图形转印在光纠合物原料上，去模后，便可取得所必要的光波导凹槽，尔后，在凹槽中填入光波导原料，再在尖端笼盖一层上包层，即落成了导光层的建造。
束写入法使用高能量的电子束直接射入低反射率的笼盖层中。由于无机光波导原料的份子构造会遭到高能量电子束的照耀而发生构造变革，使得其反射率增添而构成高反射率的芯层部门，这类方式可简化光波导制程，因此是一种很被看好的手艺。
使用某些纠合物原料所具备的光敏成份在光照的环境下产生光化学反映，终在暴光部门和未暴光部门构成反射率差，进而取得所需的光波导。
MicroPen工艺是一种新式的厚膜直接描画制备手艺，它无需图样拷贝、光绘胶片、掩模制版等成膜工艺筹办进程，只需使用package/CAM设想天生的
椭偏仪椭圆偏振丈量法，椭偏仪不妨丈量原料的反射率，消光系数和厚度，它是丈量入射偏振光经薄膜曲射后偏振状况的变革，无需丈量的光强度，因此很活络。
该法是使用将波导拔出反射率必定的液体，将液体庖代本来的氛围举动波导的上包层，光在传布过程当中会有部门能量散射到上包层中去，经过波导浸入深度的改动，实行对光波导差别形式传输消耗的丈量。
其余方式包罗：堵截法、结尾耦正当、滚动棱镜法、三棱镜耦正当。截断法要把待测波导截成几块， 属于有损丈量结尾耦正当对低消耗的波导测后果令咱们很不称心滚动棱镜法是把棱镜装在一个导轨上滚动， 如许测出每点的光强
求出消耗， 必要很庞杂的尝试妙技三棱镜耦正当必要波导比力长。两种比力新奇的方式一种是对称棱镜法， 另外一种是散射光法。瞻望
OEPCB 在芯片间传输具备很大上风，其势必成为将来高速传输的支流标的目的。同时遭到低传输消耗和高速传输必要的启动，为高速多芯片
（IC）封装供给通路和安装置线将会成为OEPCB的成长目的，而纠合物光波导原料举动OEPCB的主要部门，一定引发愈来愈多的人的正视和研讨乐趣。
中，2.50美眉或2.54美眉尺度网格交点上的两个焊盘之间，能布设的导线根数将举动定额评介
设想的用户来讲，起首面对的题目便是设想事情中事实包罗哪些步调，应从甚么处所开始、各个步调之间的跟尾瓜葛若何？是以，在使用Pmemorisationl99SE设想印刷
在零件构造中因为HH54BU⑽0/110V具备很多怪异的长处而被大宗利用，电子产物的零件组建险些都因此
可按照在组建和利用时代所碰到的曲折类别停止分类( Corchiselan , 1992) 。有两种设
的分类 按覆铜板的呆板刚性区分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。凡是刚性覆铜板采取层压成型的体例。
